ESCP-MIS2 传感器

ES Systems针对各种市场开发了一系列压力传感器模块。每个模块都集成了一个充油压力胶囊，该胶囊配有介质隔离隔膜，用于保护MEMS电容式压力传感器芯片。胶囊外壳由不锈钢制成。该模块可以通过焊接或配件和 O 形圈密封安装在带有压力端口的较大外壳上。

ESCP-MIS2传感器采用ES系统电容式MEMS传感器，该传感器基于ES专有的SOI微加工TM30工艺，用于绝对电容式压力传感器。

数字输出根据内部温度传感器和存储在嵌入式存储器中的工厂校准系数进行完全校准和温度补偿。

该传感器提供高精度 32 位压力和温度输出。

优势

– 基于硅电容技术

– 绝对操作

– 高分辨率

– 体积小

工业应用

这种介质隔离压力传感器设计但不限于以下应用：气体和液体压力测量，腐蚀性流体和气体测量系统，密封系统，歧管压力测量，潜水深度监测，医疗器械，工业过程控制，压力校准器，压力变送器集成，制冷设备和空调，OEM设备。